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2015年，据价掘促AMD推出了R9Fury系列高端显卡，GPU核心本身在架构和规格上大幅度提升的同时，还首次搭配了HBM高带宽显存，开启了一个新的时代。RajaKoduri还解释说，值挖14nm、16nm都是非常棒的工艺，都非常非常重要，AMD需要最好的工艺来制造自己的GPU。为此，产业AMD和代工厂投入了各种技术解决这一问题，包括多重电压岛、后偏置、高级时钟门控电路等等，但却解决不了动态漏电率问题，还会影响性能。

AMD指出，轮爆GPU现在已经不是单纯的图形技术载体了，轮爆而是一系列不同核心、引擎的集合，包括多媒体、显示、缓存、内存控制器、电源管理单元等等，而且必须针对不同工艺进行综合设计RajaKoduri还解释说，云计迎14nm、16nm都是非常棒的工艺，都非常非常重要，AMD需要最好的工艺来制造自己的GPU。

而在显示引擎方面，算推正式支持HDMI2.0a、DisplayPort1.3两大最新输出标准，同样为4K体验打好了基础。

动数星星是我们宇宙中最高效率的光子生成器。作为一种很有前途的超级电容器电极，据价掘促其比电容高达316.8Fg-1，据价掘促在电流密度为1Ag-1 的情况下进行循环稳定性测试，结果表明制备的电极在1molL-1KOH水溶液中具有良好的循环稳定性（2000次循环后保持率为92.5%）。

多年来，值挖在电化学储能领域中，多种碳质前驱体被选为通用三维GPCNs的设计和合成。文献链接：产业Three-dimensionalgraphene-likeporouscarbonnanosheetsderivedfrommolecularprecursorforhigh-performancesupercapacitor（ElectrochimicaActa,2018,DOI:10.1016/j.electacta.2018.11.002）本文由广东石油化工学院李泽胜团队供稿，产业材料人编辑部编辑。

对其生长机理以及形成过程进行了深度的剖析：轮爆活化剂(KOH或K2CO3)是保证3-DGPCN高比表面积(＞1200m2g-1)的关键因素，轮爆三维模板（硬模板或气泡模板）是实现3-DGPCN良好的三维结构的重要保证，3-DGPCNs的纳米厚度(5-100nm)与分子前体、活化剂、三维模板等因素有关。云计迎HCl洗涤前K2CO3@3-DGPCN样品的XRD谱图（A）和SEM图像（B-D）。